杭州之江邀请您参加2026中国半导体封测技术与市场大会
2026-05-25
中国电源产业网
导语：杭州之江有机硅化工有限公司成立于1996年，是一家专注于技术创新和市场创新的国家级高新技术企业，是国家经贸委首批认定的三家硅酮结构胶生产企业之一。公司有国家级企业技术中心、设立了国家博士后科研工作站和国家CNAS认可实验室。
■ 展会详情
2026中国半导体封测技术与市场大会将于2026年05月28日-29日在江苏无锡国际会议中心举办。展会总面积10000平方米，展品范围涵盖封装测试、IC载体与先进材料、封装工艺设备等多品种。该展览会被誉为中国封测行业“第一展会”，每届展会通过“会展+”模式，邀请来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的3000多名专家学者以及行业精英共商产业大计，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量“芯”发展。
HANGZHOU 2026
专家现场分享解决方案
5月28日 杭州之江蒋超高级研究员将现场分享半导体先进封装材料解决方案
时间：14:30-14:50
地点：无锡国际会议中心 102C
杭州之江团队将携带半导体芯片封装、具身智能机器人、传感器、PCB、热管理应用等用胶解决方案亮相本次展会！诚邀各位业内同仁莅临参观交流！
重点产品
● ZJ-EPDA689车规级环氧固晶胶：专为高可靠封装应用设计，具备优异的导热性能（导热系数8W/(m·K)）和出色的导电性能，良好的粘附力及低应力特性，可实现从小型到大型芯片在Cu、Ag、PPF引线框架等多种金属表面的牢固粘接，适用于车规级IC/LED等芯片粘接。
● ZJ-EPDA840消费级环氧固晶胶：具有高导电性、高可靠性芯片粘接、低应力等特性，为IC、LED等电子元件芯片贴装提供稳定保障。
● ZJ-SDA792有机硅固晶胶：具有易施工、低应力、高可靠性，固化后低模量、柔韧性佳，能大幅降低冷热循环产生的内应力，有效规避芯片翘曲、开裂及界面分层问题，同时拥有超高绝缘性能，耐高低温、耐湿热老化、电性能长期稳定，适用于功率器件、IC芯片、LED芯片、MEMS传感器等绝缘固晶封装场景。
● ZJ-UF176/302/308环氧底部填充胶：板级、芯片级底填，其卓越的流动性使其能够充分渗透至基板、集成电路芯片和互联焊点之间的狭窄间隙，以最大程度减少对其他元件的应力影响。固化后，能提供卓越的机械性能，在热循环过程中确保优异的可靠性，适用于芯片级封装、2.5D/3D、BGA等先进封装。
杭州之江有机硅化工有限公司成立于1996年，是一家专注于技术创新和市场创新的国家级高新技术企业，是国家经贸委首批认定的三家硅酮结构胶生产企业之一。公司有国家级企业技术中心、设立了国家博士后科研工作站和国家CNAS认可实验室。
2022年荣获国家工信部制造业有机硅胶单项冠军产品和专精特新小巨人企业荣誉，浙江省新材料“亩均效益领跑者”十强，浙江省隐形冠军企业,浙江省未来工厂杭州市制造业（数字经济）百强等荣誉。公司有建筑、工业电子、汽车、海外等事业部，并在瑞士设有海外分公司，为全球建筑、汽车、新能源光伏、储能、动力电池、电子电器、5G通讯、IC半导体、LED照明、汽车照明、船舶、航空航天等细分领域客户提供胶粘剂、密封胶系列产品以及应用解决方案。
编辑：电源产业网
来源：协会秘书处
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